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芯片行业晋升工作简介范文(精选10篇)
芯片行业晋升工作简介范文 第一篇
芯片版图工程师 北京纳米维景科技有限公司 北京纳米维景科技有限公司,纳米维景,纳米维景 岗位职责:
1. 负责数模混合芯片版图总体规划;
2. 负责数模混合芯片模块版图及全芯片版图设计;
3. 负责芯片io版图设计及特殊io pad设计;
4. 负责版图的物理验证(drc/lvs/erc);
5. 负责芯片版图文档的撰写;
任职资格:
1. 微电子、电子工程、集成电路等相关专业本科及以上学历;
2. 具有一年以上版图设计经验;
3. 熟练使用主流eda等设计及验证工具;
4. 熟悉主流厂家的cmos工艺,了解cis工艺,至少有一次成功量产项目经验;
5. 有抗辐射版图设计经验优先;
6. 具有良好的沟通能力及团队合作精神;
芯片行业晋升工作简介范文 第二篇
高级芯片研发经理 南京华捷艾米 南京华捷艾米软件科技有限公司,华捷艾米,南京华捷艾米,南京华捷艾米 职位描述:
1)参与公司芯片项目的规格制定
2) 负责人工智能芯片研发项目日常管理工作
3) 参与芯片产品路线图制定,并领导精干的设计,验证,后端团队实施
岗位要求:
1)微电子/电子工程相关专业毕业,有10年以上的芯片研发经验
2)有极强的责任心及良好的团队合作精神
3)有6年以上,多媒体,图像处理相关芯片研发经验
4)有多颗多媒体芯片的完整研发经历,并在其中担任关键技术领导岗位
5)深入了解ic设计,量产流程的各个环节,并能解决具体的技术问题
6)有诸如isp,视频编解码,视频后处理等关键ip的设计经验
芯片行业晋升工作简介范文 第三篇
生物芯片设计 岗位职责:
1、负责不同功能的玻璃基的微流控芯片或其他生物传感器的研发;
2、负责生物传感器结构的设计、仿真和器件性能的优化;
3、负责器件的表面修饰、表征及测试,负责生物传感器进行临床样本的测试及分析;
4、定期统计分析业界器件、仪器的研发动态及市场需求,负责调研并开发满足市场需求的开发工艺,以及相应的检测表征手段,负责对外合作项目的交流与管理。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、分析化学、生物化学、细胞生物学、分子生物学、免疫学、生物信息学、蛋白质组学、医学等相关专业;
2、具备微流控芯片(玻璃基、pdms、pmma等)、生物传感器、检测试剂盒开发经验者优先;具有临床样本(血液、尿液、脑脊液等体液及器官组织)处理、分析及检测经验者优先;具备细胞实验、免疫组化实验能力者优先;了解基因组测序、转录组测序技术者优先;熟悉液体活检、伴随诊断技术者优先;具备分子对接模拟、流体模拟仿真能力者优先;具备半导体和生物检测交叉学科能力者优先;
3、具备英文文献的读写能力,较强的创新能力、学习能力、逻辑分析能力、动手能力与执行力;
4、良好的团队合作精神、沟通协调能力和抗压能力。 岗位职责:
1、负责不同功能的玻璃基的微流控芯片或其他生物传感器的研发;
2、负责生物传感器结构的设计、仿真和器件性能的优化;
3、负责器件的表面修饰、表征及测试,负责生物传感器进行临床样本的测试及分析;
4、定期统计分析业界器件、仪器的研发动态及市场需求,负责调研并开发满足市场需求的开发工艺,以及相应的检测表征手段,负责对外合作项目的交流与管理。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、分析化学、生物化学、细胞生物学、分子生物学、免疫学、生物信息学、蛋白质组学、医学等相关专业;
2、具备微流控芯片(玻璃基、pdms、pmma等)、生物传感器、检测试剂盒开发经验者优先;具有临床样本(血液、尿液、脑脊液等体液及器官组织)处理、分析及检测经验者优先;具备细胞实验、免疫组化实验能力者优先;了解基因组测序、转录组测序技术者优先;熟悉液体活检、伴随诊断技术者优先;具备分子对接模拟、流体模拟仿真能力者优先;具备半导体和生物检测交叉学科能力者优先;
3、具备英文文献的读写能力,较强的创新能力、学习能力、逻辑分析能力、动手能力与执行力;
4、良好的团队合作精神、沟通协调能力和抗压能力。
芯片行业晋升工作简介范文 第四篇
asic design engineer 芯片设计 岗位职责
1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase
2. specification define
3. rtl implementation
4. analysis and optimization for performance
5. analysis and optimization for power
6. analysis and optimization for timing
7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check
8. silicon debugging
任职条件
1. ms with 5+ years of experience in asic design
with video/ddr/soc design are highly desirable
3. experience with all phases of frontend architecture, design and validation
4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews
work experience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug
6. excellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools
7. good experience in scripting languages like perl, unix shell or similar languages 岗位职责
1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase
2. specification define
3. rtl implementation
4. analysis and optimization for performance
5. analysis and optimization for power
6. analysis and optimization for timing
7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check
8. silicon debugging
任职条件
1. ms with 5+ years of experience in asic design
with video/ddr/soc design are highly desirable
3. experience with all phases of frontend architecture, design and validation
4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews
work experience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug
6. excellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools
7. good experience in scripting languages like perl, unix shell or similar languages
芯片行业晋升工作简介范文 第五篇
芯片设计验证工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 soc 芯片设计验证工程师 asic verification engineer
position: ic design verification engineer, or above level
location: shanghai
responsibilities:
-understanding the expected functionality of designs.
-developing testing and regression plans.
-verification with verilog / system verilog / uvm
-setup verification testbench in module level and chip level, define and execute verification plan with full functional coverage.
-designing and developing verification environment.
-running rtl and gate-level simulations/regression.
-code/functional coverage development, analysis and closure.
requirements:
-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.
-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.
-industry standard asic design and verification
-master's degree with 5+ years of experience
芯片行业晋升工作简介范文 第六篇
芯片前端工程师 岗位职责:
1、 负责数字soc芯片的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
2、 负责timing signoff和low power flow;
3、 精通tcl或perl脚本语言。
项目要求:
1、 硕士及以上学历;3年以上相关工作经验,至少一次soc成功流片经验;
2、 具备较强的沟通能力和团队合作的精神,较强组织协调能力。 岗位职责:
1、 负责数字soc芯片的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
2、 负责timing signoff和low power flow;
3、 精通tcl或perl脚本语言。
项目要求:
1、 硕士及以上学历;3年以上相关工作经验,至少一次soc成功流片经验;
2、 具备较强的沟通能力和团队合作的精神,较强组织协调能力。
芯片行业晋升工作简介范文 第七篇
芯片销售工程师 深思数盾 北京深思数盾科技股份有限公司,深思数盾,深思数盾 工作内容:
1.负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;
2.深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;
3.及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。
岗位要求:
2.有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;
3.具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;
4.具有独立撰写产品销售方案的能力;
5.具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。
芯片行业晋升工作简介范文 第八篇
高级软件工程师(性能优化方向)1272 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:
1. 负责性能优化相关工作;
2. 对芯片性能优化负责,包括但不限于提出芯片改进方案,设计软硬件协同优化方案等;
3. 跟踪业界性能相关最新进展,并结合公司方案实际情况提出合适的应用方案;
4. 负责解决性能优化引入的问题;
5. 上级安排的相关工作。
任职资格:
基本技能:
1. 计算机、通信、电子相关专业; 硕士两年,本科四年以上相关工作经验;
2. 熟练掌握c/汇编语言;
岗位技能:
1. 熟悉arm、x86、risc-v等体系架构(architecture);
2. 熟悉soc架构;(microarchitecture);
3. 熟悉amba、noc 等高性能bus;
4. 有基于fpga/pxp/zebu/haps/chip等芯片验证平台相关使用和调试经验;
5. 有android,kernel,bsp,driver,bootloader,firmware或者相关软件开发经验;
6. 具有linux/thread os驱动开发经验,精通linux问题调试和android平台稳定性问题分析者优先;
7. 有cpu core/debug/trace/storage/lowpower等相关模块验证和驱动开发经验者优先;
8. 有芯片功耗/性能分析等相关工作经验者优先;
9. 有gem5等开源建模工具/trace32/示波器/逻辑分析仪等调试工具使用经验优先;
10. 熟悉 pyphon/perl等脚本语言优先;
11. 熟悉cache及memory架构优先;
12. 熟悉性能调优工具优先;(perf/lttng/strace/streamline/vtune etc.);
通用技能:
1. 良好的中英文交流能力;
2. 较强的逻辑思维能力,良好的学习能力及强烈的自我提升意识;
3. 对工作充满热情,有创新力,并善于分析和发现问题;
4. 良好的沟通能力和团队合作精神,有良好的产品质量意识,具有较强责任心。
芯片行业晋升工作简介范文 第九篇
芯片物理设计工程师 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司,九州华兴,九州华兴 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .
work for project high quality and on time delivery.
responsibilities :
1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification
2. experienced in eda tools (. synopsys ,candence , mentor etc)
3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.
4. better be expert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.
skills and knowledge:
1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow
2. good at using script processing.(tcl、perl……)
3. project tapeout experience is needed
4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout experience is a good plus.
5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual
6. team work spirit
qualifications
education and experience
msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial experience of deep submicron digital asic design.
芯片行业晋升工作简介范文 第十篇
高速集成电路芯片测试工程师 成都天朗电子科技有限公司 成都德曜电子科技有限公司,德曜 职责描述:
1. 根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试,制定测试及测试计划;
2. 搭建芯片测试平台,进行芯片产品测试方案,测试工具及测试用例的准备;
3. 负责芯片功能,性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试;
4. 协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位,并进行解决方案的有效性验证。
任职要求:
1. 计算机,通讯,电子类专业,本科以上学历,2年以上高速电路系统测试经验;
2. 熟练掌握高速及射频芯片测试流程,熟悉s参数,频谱,眼图,噪声等测试方法;
3. 熟练使用pna, 频谱仪,bert, 高速示波器等高频测试仪器;
4. 具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb, python)及测试硬件的设计能;
5. 具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力。
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